高频标签芯料(裸签) SL-HF11

产品信息：

名称：高频电子标签芯料(裸签)

型号：SL-HF11

品牌：NBDE

产地：深 圳

产品说明：

◇ 主要用于标签的二次封装；

◇ 做成各种形状，直接放在外壳或封装材料里；

◇  符合国际最新标准，应用于更多的行业和领域；

◇  支持国际协议，适用于更多的国家；

◇ 为高频（HF）类。

技术参数：

◇  工作频率：13.56M Hz (HF)

◇  符合标准：ISO14443、ISO15693

◇  封装芯片：NXP Mifare1 S50，Mifare1 S70，Desfire Mf3icd40，

                       Mifare Ultralight，Icode1，Icode Sli，Legic mim256，

                            JWL872，TI256，Ti2048，inside picopass 2KS

◇  工作模式：可读可写。

◇  工作方式：被动反射，具有很高的读写灵敏度。

◇  读写距离：3-5cm（HF ISO14443）；3-100cm（HF ISO15693）。   

距离与读写器的天线大小有关。

◇  封装材料：封装在ABS、PVC、不干胶纸等材料里。

◇  天线材料：铜线绕制天线。

◇ 工 作温度：-30℃-100℃

◇  存储温度：-40℃-80℃

◇  工作湿度：0-95%

◇  产品尺寸：圆形，方型或其它形状，尺寸可按客户要求定做。

产品应用：

用于ABS或PC外壳标签及其它外壳材料标签的成品封装。

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